财通社——7月9日上午，PCB钻针领域龙头企业鼎泰高科(01377.HK，301377.SZ)正式登陆港股，实现“A+H”两地上市，中信证券、汇丰为联席保荐人。

港股上市首日，鼎泰高科低开，现盘中最低触及330港元，跌幅约13.16%。截至午盘，该股报376.4港元，微跌0.95%，公司总市值1596.11亿港元。

招股结果显示，公开发售部分(不包括海外雇员优先发售)获354.64倍认购，一手(100股)中签率3.00%，国际配售(不包括中国雇员优先发售)录得24.50倍认购。

最终全球发售1263.2万股H股，其中，香港公开发售126.32万股(包括12.63万股海外雇员预留股份)，占比约10%；国际发售1136.88万股(包括113.68万股中国雇员预留股份)，占比约90%。

发行价则定为380港元，为招股价上限。据此，鼎泰高科此次港股IPO募资总额约48.00亿港元。扣除预估上市开支后，所得款项净额约46.65亿港元。

此次IPO鼎泰高科引入16名基石投资者，包括胜宏科技(02476.HK，300476.SZ)、高瓴旗下HHLR、思柏投资(Aspex Management)、建滔集团(00148.HK)、CPE源峰 、奇点资产、易方达、Verition、泰康人寿、阿托斯资本、Hel Ved Capital、Millennium、iFund、霸菱、天壹资本、定颖投控(3715.TW)等，合共认购523.65万股股份，涉资约19.90亿港元。

鼎泰高科成立于2013年8月，并于2022年11月22日在深交所创业板完成A股上市。

公司是一家领先的精密制造解决方案综合供应商，为全球PCB制造价值链的关键工序环节(包括钻孔、铣削/成型及其他相关精密制造工艺)提供工具、材料及智能设备。

根据弗若斯特沙利文的资料，以销量计，鼎泰高科为全球最大的钻针供应商。以钻针销量计，其于2023年、2024年及2025年各年均位居全球第一，全球市场份额分别为26.5%、26.8%及29.2%。

就PCB钻针的销售收入而言，鼎泰高科于2023年位居全球第一、2024年位居全球第二，2025年则重返全球第一，全球市场份额分别为21.4%、20.8%及22.9%。

公司的产品组合涵盖四大类，包括i)精密刀具；(ii)研磨抛光材料；(i)功能性膜材料；及(iv)智能数控装备。这些产品服务于广泛且具战略重要性的终端市场，包括AI服务器、具身机器人、半导体及集成电路相关应用、低轨卫星通信、高端装备制造及智能汽车，以及消费电子、通讯及工业控制等若干其他行业。

招股书显示，鼎泰高科2023年至2025年的收入分别为12.95亿元、15.53亿元及20.84亿元，净利润分别为2.19亿元、2.27亿元及4.32亿元。

2026年第一季度，公司实现营业收入8.14亿元，同比增长92.33%；归属于上市公司股东的净利润为2.61亿元，同比增长259.00%。

鼎泰高科董事长及总经理为王馨女士，现年53岁，曾担任中国电子电路行业协会第八届理事会副会长。

王馨胞弟王俊锋现年48岁，为公司副总经理；王馨配偶林侠，现年53岁，亦是公司副总经理。王馨胞兄王雪峰，现年56岁，为公司副总裁。

截至最后实际可行日期，通一致行动协议，王馨、王俊锋、王雪峰、林侠、太鼎控股、浙江太鼎及泰州睿和被视为鼎泰高科的控股股东，并控制其已发行股本总额约79.89%。

紧随全球发售完成后，假设(i)发售量调整权未获行使；及(ii)自最后实际可行日期起直至上市期间公司已发行股本并无变动，鼎泰高科的控股股东将继续直接及间接地控制公司已发行股本总额合共约77.51%。

与此同时，其他A股持有人持股比例为17.46%，H股持有人持股比例为2.98%。

上市文件显示，鼎泰高科目前拟按以下用途使用全球发售所得款项净额：

约67.5%将用于推进国内外产能布局，拓展全球业务；

约10.0%将用于前沿技术投入；

约10.0%将用于战略性收购和投资；

约2.5%将用于全域数智化运营体系建设项目；

约10.0%将用于补充营运资金及一般公司用途，以支持公司日常营运及未来业务发展。