大A又开始博弈了，上周五美股科技股大涨，英伟达市值重新站上五万亿，今天日韩股市也是大涨、继续创新高，到A股这里小幅高开后就跳水了。资金认为4月份业绩期临近尾声，对AI硬件等业绩线抱团已经松动，另外马上五一长假，也都想谨慎一点，对于高位板块获利了结动力比较强。

周末看了一下各大机构的策略，基本都在讨论以光通信为代表的海外算力的拥挤度，都认为要减仓高拥挤度的板块，比如中信证券就表示要找“既非热门，又非对立”的板块，意思就是即使高切低，也要找拥挤度没那么高的成长板块，比如国产算力，而不是白酒、地产等价值板块。

也有拿日历效应说事的，机构表示4月份是股价业绩相关性最高的一个月，所以资金都在抱团业绩线，但五月份股价业绩相关性大幅回落，从历史来看，机构重仓股5月份跑赢中证2000概率下降，市场可能从4月份的抱团权重切到5月份的题材炒作。

不管怎么说，A股、美股的科技股都已经飙了快一个月，本周三美股盘后谷歌、微软、亚马逊等csp财报可能是一个兑现点，至于五月份如何走，只能走一步看一步。

再来看今天的重磅消息：

据报道，一名美国官员和两名知情人士表示，美国已收到伊朗通过巴基斯坦转交的谈判新方案。阿克西奥斯新闻网站报道的伊朗谈判新方案与黎巴嫩“广场”电视台稍早前披露的伊朗三阶段谈判框架大体类似。三阶段谈判重点依次是结束战争、霍尔木兹海峡事宜、核谈判。

今天盘中油价继续走强，截至发稿，布伦特原油期货涨幅为2.58%，突破104美元/桶。

周末deepseek v4高度发酵，机构认为V4 的发布，证明了通过模型架构创新，可以大幅降低对高端硬件的门槛，让国产算力芯片能够支撑顶级大模型的商用落地，实现了 “模型优化带动芯片落地，芯片放量反哺模型迭代” 的正向循环；长期来看，这个闭环将带动整个国产半导体产业链的技术升级与需求爆发，从 AI 芯片设计，到晶圆制造、半导体设备、材料，都将迎来长期的成长空间。

A股半导体材料、设备板块强势领涨，欧莱新材、帝奥微涨停，北方华创逼近涨停。

铜箔板块暴涨，方邦股份盘中一度涨停，德福科技涨超12%，铜冠铜箔暴涨超9%。据机构测算，英伟达CCL需求从Q1的50万张/月到年底90万张，亚马逊30到80万张，Google50到120万张。对应HVLP4需求从284吨/月拉到1676吨/月。问题是，全球主要厂商合计HVLP级总产能大约1300吨/月，光是三家CSP对HVLP4的需求到年底就要1676吨。机构认为铜箔在走玻纤布走过的路，高阶先涨，挤掉低阶供给，低阶跟着涨。

美国财政部海外资产控制办公室(OFAC)将重要子公司恒力石化(大连)炼化有限公司列入SDN清单，恒力石化跌停。

据财联社报道，知名分析师郭明錤今日发文称，OpenAI计划自研手机，正与联发科、高通合作开发手机处理器，立讯精密为独家系统协作设计及制造商，预计手机2028年量产。

中国信通院发布数据，2026年3月，国内市场手机出货量2115.0万部，同比下降7.1%，其中，5G手机1966.7万部，同比增长1.3%，占同期手机出货量的93.0%。

最后简单看下盘面，截至收盘，上证指数涨幅为0.16%，创业板指跌幅为0.52%，市场成交额缩量至2.6万亿；港股恒生指数微跌0.05%，恒生科技指数涨幅为0.97%。

分行业来看，电子、美容护理、机械设备、商贸零售、纺织服饰等行业领涨，食品饮料、有色金属、钢铁、农林牧渔等行业领跌。

风险提示：

股市有风险，投资需谨慎，本文不构成投资建议，读者需独立思考